维修技术 - 通讯类 - 手机 - 浏览文章 - 内引脚BGA IC的“植锡"实战演示及操作技巧——手机维修快速入门系列之四
内引脚BGA IC的“植锡"实战演示及操作技巧——手机维修快速入门系列之四
http://www.weixiu8.com/ 2014-11-24 7:59:13
内引脚BGA IC的“植锡"实战演示及操作技巧——手机维修快速入门系列之四
    1.刚拆下来的IC需要重新植锡,这时必须用电烙铁将引脚上的余锡去掉。要点:用烙铁头轻轻地刮!如图17所示,烙铁头一定要确保干净、光亮,这样才容易吸锡。
    2.等IC引脚刮平后用天那水刷洗干净,注意:必须等IC冷却后才能清洗!为何?道理很简单:清洗剂是冷的,而IC又是热的,热胀冷缩很容易导致IC损坏。同时准备好锡浆、手术刀和植锡板。
    3、对照IC引脚锡点的排列,寻找到一样的植锡网,注意:要确保植锡网上的每个孔都是通的,并且干干净净!接着将植锡网对准IC引脚,要点:这时垂直从上往下可看到所有的IC引脚锡点,如图18所示。
    4.对准后,用两个手指对边压紧,目的是确保植锡板和IC两者之间不能移位。然后用手术刀刮一点锡浆,轻轻地涂在植锡网上面,如图19所示。要点:轻轻地涂,不能用力过猛!只需将下面的锡点涂满即OK,不能压得太饱满,否则,植的锡点比孔大,后面很难分离!
    5.涂锡完毕后,用手术刀将多余的锡浆刮平回收备用,然后再用纸巾擦净表面。这时下面已经注满锡浆,紧接着加热把“锡浆”变成“锡珠”!将手指拿开,用镊子代替,对边压紧,目的是确保IC和植锡板之间绝对不能移动!拿起风枪,垂直从IC外围慢慢地旋转到中心位置,关键词:垂直、旋转。如图20所示。转载请注明转自“维修吧-http://www.weixiu8.com
    6.这时可以清清楚楚地看到,锡浆点逐渐熔化成锡珠,如图21所示,完毕后,将风枪移开,让锡珠凝固,冷却。
    7.如何进行分离呢?要点:用镊子尖轻轻地顶一下任何一粒锡珠,你会感觉两者之间很轻松地分离脱落。之后,仔细检查一遍有没有未植上的引脚,然后将引脚旁边多余的一些处理掉,如图22所示。
    8.在IC引脚上面加上一点助焊剂,然后加热,主要目的是起到一种复位的作用,使有点偏位的引脚矫正过来,到此植锡完毕。


所属分类: 通讯类 - 手机 所属专题:
共有 2692 人次浏览 收藏本页 返回上一页 责任编辑:
评论作者:
电子邮件:
评论内容:
投票评价:
验 证 码:
图片包含4个随机字符,点击刷新
请输入上面图片中的随机字符