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带黑封胶内引脚BGA IC的拆卸技巧——手机维修快速入门系列之六
http://www.weixiu8.com/ 2014-11-26 8:11:05
带黑封胶内引脚BGA IC的拆卸技巧——手机维修快速入门系列之六
    目前不少品牌手机的BGA IC都灌有黑封胶,这些胶比较牢固,十分难拆,无疑给我们的维修带来很大的麻烦(且现在诺基亚手机还采取无铅技术),针对这类IC的拆卸除胶技巧,下面就进行详尽的实战演示及操作(这种方法也适应于一般封胶的IC)。
    1.拆卸IC前注意事项:(1)若被拆IC的旁边有备用电池,必须用电烙铁将其取下,绝不能用风抢吹焊,否则很容易引起爆炸!(2)若被拆IC的背面或旁边紧挨着其他IC,拆卸之前必须用棉花吸水敷在上面进行降温保护,以免伤及无辜!如图29所示。
    2.固定主板,先拆掉IC对边附近的小阻容元件封胶,使IC和主板之间出现一定的缝隙。操作如图30所示,有两个目的:(1)若不先拆这些带封胶的阻容元件,那么拆下IC时很容易将它们一起带下来,这样一来就很麻烦的!(2)使IC底下锡珠熔化后随缝隙冒出,方便判断焊锡是否熔化。
    3.然后在IC的四周加助焊剂,接着用大口风枪预加热,这种风枪吹出来的风力比较柔和,不易吹坏IC。将风抢温度调到300℃左右,给IC陆续预热三次,即每次吹焊30秒停30秒,并且每次都加上适量助焊剂,如图31所示。
    4.动手撬胶。观察IC的周边若有锡珠冒出,说明其底下的焊锡已经熔化,可以着手撬胶了,如图32所示。要点:轻轻地撬,热风抢继续保持吹焊!转载请注明转自“维修吧-http://www.weixiu8.com
    5.除焊盘余锡:在焊盘上加适量的助焊剂,然后用电烙铁吸掉上面的余锡。接着铲除焊盘余胶;用小口热风枪调至300℃,吹焊盘上的余胶,并且边吹边铲,注意:焊锡一定要熔化,不然很容易导致焊盘脱落,如图33所示。
    6.清洗焊盘。铲除余胶完毕后,用棉球吸天那水清洗焊盘。
    7.除IC余锡:在IC上面贴一层或二层双面胶,然后固定在维修台上,接着在IC引脚上加适量的助焊剂,然后用电烙铁吸掉焊锡。铲除IC余胶:用小口风枪调至300℃,吹lC引脚余胶,并且边吹边轻轻地“铲”,如图34所示。
    8.清洗IC引脚。用天那水清洗后看到的是干净引脚的IC。
    9.接下来的的操作和前而讲解的BGA IC植锡及装焊工序相同,在此不再重复!
    总结:其实这种维修焊接基本功跟操练武功一样,只要坚持不懈地努力,反复操作,不断地提高自身的焊接工艺水平,就能达到得心应手、游刃有余的最高焊接境界!

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